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nvidia ai aerial 文章 最新资讯

Agentic AI时代下,合作伙伴如何制胜:AI的定价、打包与战略

  • 要点AI不仅正在改变企业的运作方式,也正在重塑技术的定价、打包和变现模式;相应地,这也在改变合作伙伴对自身服务的定价、打包和变现方式。本文将探讨这些不断演进的市场动态,以及合作伙伴在Agentic AI时代为取得成功所采取的战略。 软件定价的演进:从授权制到SaaS,再到按使用量计费 过去几十年,软件厂商的变现模式持续演进,尤其是在最近 50 年发生了显著变化: ●   1980–1990年代:产品授权●   2000年代:订阅制、Sa
  • 关键字: Agentic AI  AI的定价  Salesforce  

BOS Semiconductors选择Ceva的AI DSP用于下一代ADAS平台

  • 随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进,行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能,以连接感知和执行。顺应这一趋势,Ceva公司近日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。Eagle-A 专为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶系统 (Autodrive) 而设计,集成了高端 NPU、CPU 和 GPU,并配备了用于摄像头、激光雷达 (LiDAR) 和雷达融合的专用传感接口。Cev
  • 关键字: BOS Semiconductors  Ceva  AI DSP  ADAS  

CES 2026:江波龙开启AI存储创新之旅

  • 2026年1月6日,全球消费电子领域的顶级盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举办。江波龙发布首款AI穿戴存储ePOP5x,旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙携重磅成果亮相展会,发布全新AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。 值此Lexar雷克沙品牌成立30周年之际,与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队同步官宣,正式达成官方全球合作伙伴关系。据阿根廷国家队官宣信息,Lexar雷克沙是其2026年度首个官方全球合作伙伴。  江波龙董事长与阿根廷足协CMO互赠1893年
  • 关键字: CES 2026  江波龙  雷克沙  存储  AI  

NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋荣获技术领域最高荣誉——2026年IEEE荣誉奖章

  • 2026年1月7日,北京 —— 致力于推动技术进步、造福人类并在全球拥有超过50万名会员的全球最大专业技术组织IEEE今日隆重宣布,NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋(Jensen Huang)获选为“2026年IEEE荣誉奖章(2026 IEEE Medal of Honor)”得主。该奖章是 IEEE 的最高荣誉,并设有200万美元奖金。 “IEEE荣誉奖章代表了职业生涯成就的巅峰。”IEEE主席Mary Ellen Randall表示,“黄仁勋的贡献推动了技术前沿的发展并促成了
  • 关键字: NVIDIA  黄仁勋  IEEE荣誉奖章  IEEE  

Wi-Fi 8标准即将问世,核心研发方向迎来小幅转变

  • 据英特尔所述,Wi-Fi 8将带来网络连接的跨越式变革,该技术可智能适配本地环境,为用户提供稳定可靠的网络服务,彻底解决网络拥堵时常见的网速卡顿问题。这款新一代Wi-Fi技术预计还需数年时间才会应用于终端设备,但行业各界已明确目标 —— 要攻克前代技术未能完全满足用户期待的诸多痛点。“长期以来,Wi-Fi技术的核心研发方向一直聚焦于‘如何提速’。而在Wi-Fi 8时代,这一思路将迎来小幅转变。”英特尔院士兼无线技术首席技术官卡洛斯·科德罗(Carlos Cordeiro)表示。这意味着,相较于Wi-Fi7
  • 关键字: Wi-Fi 8  AI  

谷歌TPU产能拉满,重塑AI算力格局

  • 谷歌2026年的TPU最新产能数据曝光。该数据来自Global Semi Research最新的一项独立研究:2026年TPU总产能将达到430万颗;按型号拆分V6为15万颗,V7为135万颗,V8AX为240万颗,V8X为40万颗。其中,V8AX和V8X总计280万颗,占比约65%。这表明谷歌在产能布局上,将优先保障新一代TPU(可能用于Gemini模型或云服务)的产能,而V6/V7为库存或低端市场,可能用于过渡或特定应用。总产能将达到430万颗谷歌的TPU产能从原本的略超300万颗大幅上调至430万颗
  • 关键字: 谷歌  TPU  AI  算力  台积电  先进封装  CoWoS  

CES获奖:Safeway Ascender赋能城市场景与越野环境的 AI 就绪型动力增程爬楼移动平台

  • CES 2026汽车技术与先进出行(Vehicle Tech & Advanced Mobility)类创新荣誉产品(Honoree) 曾经,路缘石是移动出行的阻碍,而 Ascender 将其转化为如同减速带般轻松跨越的存在。这款产品凭借专利申请中的弹性车轮系统,重新定义户外移动能力,无需履带或复杂的多轮机构,就能攀爬高度达自身车轮半径 130% 的障碍物。Ascender 最大承重超 220 磅,最高时速可达 13 英里,可在路缘石、台阶及崎岖地形上实现稳定、平顺的移动。其核心部件是内
  • 关键字: CES 2026   Safeway  Ascender  弹性车轮  AI  

CES获奖:AC Future AI Transformer Home Trailer (AI - THt) 移动居住解决方案

  • CES 2026汽车技术与先进出行(Vehicle Tech & Advanced Mobility)类创新荣誉产品(Honoree) AI Transformer Home Trailer (AI - THt)是一款极具革新性的 24 英尺移动居住解决方案,凭借 AC Future 的专利扩展技术,其居住空间可从 190 平方英尺拓展至 400 平方英尺,实现空间翻倍。与传统拖车不同,AI - THt 省去了前置驾驶舱,完全展开后内部空间可扩大一倍,同时配备灵活家具、节能系统以及智能
  • 关键字: CES 2026  AC Future   AI – THt  移动居住  空间翻倍  

CES获奖:Lyte AI LyteVision智能感知平台

  • CES 2026机器人(Robotics)类最佳创新大奖(Best of Innovation)CES 2026汽车技术与先进出行(Vehicle Tech & Advanced Mobility)类创新荣誉产品(Honoree) LyteVision 将先进的4D 感知技术、RGB 成像技术与运动感知技术集成于单一平台,仅需一个接口即可输出统一的空间与视觉融合数据。该平台专为各类物理人工智能平台的规模化部署设计,适配场景涵盖自主移动机器人、机械臂、四足机器人、自动驾驶出租车以及人形机器
  • 关键字: CES 2026  Lyte AI  LyteVision  感知平台  物理人工智能  

CES获奖:Doosan Robotics / Maple Advanced Robotics Scan&Go AI 驱动自主移动机器人解决方案

  • CES 2026机器人(Robotics)类创新荣誉产品(Honoree)CES 2026人工智能(Artificial Intelligence)类最佳创新大奖(Best of Innovation) Scan&Go 是一套AI驱动的自主移动机器人解决方案,凭借 “无需 CAD 模型、无需代码编程” 的即时移动自动化能力,为大规模制造业带来变革性突破。该方案搭载物理信息人工智能与先进3D视觉技术,可实时解析复杂几何形状,并直接基于点云数据生成优化的工具运动路径。传统自动化方案在面对大型
  • 关键字: CES 2026  Doosan Robotics  Maple Advanced Robotics  Scan&Go  AI  自主移动  

CES获奖:GoLe-Robotics高端住宅自动配送AI机器人AA-2

  • CES 2026机器人(Robotics)类创新荣誉产品AA-2 是一款专为高端公寓及商住混合综合体打造的自主配送机器人,在这类场景中,隐私性与便捷性至关重要。该机器人针对夜间配送业务快速增长所带来的系列痛点 —— 包括配送人员疲劳作业、安全风险上升、电梯拥堵频发等问题,同时为住户提供无缝衔接的无接触配送体验。通过与EV-1 电梯接口的集成适配,AA-2 可自主呼叫并搭乘电梯。单次行程最多可完成3 户住户的多层配送任务,实现住宅楼宇内部高效、无人化的末端物流服务。其气动管式框架设计,使 AA-2 成为同类
  • 关键字: CES 2026  GoLe-Robotics   AA-2   AI  机器人  自动配送  

CES 2026:AI终于从“功能点”变成“产品架构”

  • CES 2026 展现出人工智能融入全产品链路的集体换代浪潮——AI 不再是简单的“加个大模型按钮”,而是成为贯穿芯片、系统、终端和行业应用的一整套默认能力。各大厂商的口径明显变化:从往年的“我们也有 AI”,变成今年的“我们的整个产品线都围绕 AI 重构”。EEPW将按照 CES 2026 上最核心的发布,梳理四条主线,以及一个引人注目的 AI 新形态,为读者勾勒今年 AI 技术演进的整体图景。一、算力与平台升级:巨头把 AI “底座”搬上 CES 主舞台NVIDIA:提前发布 Vera Rubin 平
  • 关键字: CES 2026  AI  

CES 2026 :终于AMD开启了言必称AI的全栈AI时代

  • CES 2006第一场真正意义的Keynote属于AMD,这个在2025年开始全面转向AI的处理器企业,Keynote的主讲人苏姿丰还有一个新的身份半导体行业协会(SIA)的董事会主席。标志性的银白色头发和蓝色西装,迈着依然不紧不慢的步伐,苏姿丰甫上舞台马上抛出一个让所有人都有共鸣的判断:“现在的 AI 已经不是‘尝鲜功能’了,它正在变成像水电一样的基础设施。” 她反复提起“全栈(end-to-end)”这个词,语气里没有刻意的煽动,更像是在和行业伙伴们交底:AMD 理解的 AI 竞争,不是某一颗芯片的参
  • 关键字: CES 2026  AMD  AI  全栈AI  苏姿丰  

CES 2026:忘掉GPU,英伟达开启AI工程化落地时代

  • 不管从哪个角度看,英伟达黄仁勋的演讲都是CES2026最受瞩目的一个环节。在这个言必称AI的科技展会上,作为AI浪潮获益最大的企业以及支撑了整个科技产业股价走势的英伟达,如何构建AI未来发展的蓝图,以及如何回应近些日子甚嚣尘上的AI投资泡沫论,都需要在这第一次没有GPU发布的演讲中寻找答案。 黄仁勋穿着熟悉的皮衣入场开启了CES2026的主题演讲,人们惊讶的发现英伟达颠覆了传统的叙事模式,黄仁勋以一种近乎发布“产业白皮书”的严肃姿态,向全世界系统性地解答了一个关键问题:当 AI 走出实验室,要融
  • 关键字: CES 2026  GPU  英伟达  AI  工程化  落地  黄仁勋  

NVIDIA、AMD CES主题演讲大战互别苗头 为何热度略嫌不足?

  • NVIDIA和超微(AMD)在2026年美国消费性电子展(CES 2026)的「展前一天」分别举行主题演讲,DIGITIMES新闻团队现场直击并带来第一手观察分析。NVIDIA循过去在COMPUTEX的模式,在展会以外独立举办主体演讲和展示活动,而AMD则是CES官方的首位主题演讲嘉宾,双方互别苗头的意味相当浓厚。 不过在主题演讲结束之后,姑且不论演讲内容的特性和讨论度,两家公司选择的宣传方式与风格有非常大的不同。NVIDIA维持一贯的作风,由黄仁勋个人来介绍所有内容,AMD则是采取团体作战的方针,在每一
  • 关键字: NVIDIA  AMD  CES 2026  
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